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可靠性检测:关于PCB板切片试验介绍

更新时间
2024-12-22 20:00:00
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测试周期
5-7天
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深圳宝安
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罗卓文
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详细介绍

切片是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法,检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、*后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。
使用仪器:精密切割机,镶埋机,研磨及抛光机,金相显微镜,电子显微镜等。 
测试流程:取样 镶埋 研磨 抛光 观察拍照 
目的:电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。 
适用范围: 适用于电子元器件结构剖析,PCBA焊接缺陷,焊点上锡形态及缺陷检测参考

客户切片位置图



切片图片:


3832388503.jpg

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