加入收藏 在线留言 联系我们
关注微信
手机扫一扫 立刻联系商家
罗工17324413130

国标标准:GB/T 6618《硅片厚度和总厚度变化测试方法》

更新时间
2025-01-10 20:00:00
价格
请来电询价
测试周期
5-7天
寄样地址
深圳宝安
价格费用
电话详谈
联系电话
17324413130
联系手机
17324413130
联系人
罗卓文
立即询价

详细介绍
标准号 Standard No.中文标准名称 Standard Title in Chinese英文标准名称 Standard Title in English状态 State备注 Remark
GB/T 6618-1995硅片厚度和总厚度变化测试方法Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices废止1995-12-01实施,代替GB 6618-1986,2010-06-01废止,被GB/T 6618-2009代替
GB/T 6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices现行2010-06-01实施,代替GB/T 6618-1995

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。本标准适用于符合GB/T 12964、GB/T 12965、GB/T 14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下,本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。

标准全文查看/下载

 http://c.gb688.cn/bzgk/gb/showGb?type=online&hcno=99F6C48C8721C6057415BC57F11B2941

相关产品

联系方式

  • 电  话:17324413130
  • 检测工程师:罗卓文
  • 手  机:17324413130