电磁兼容EMC三要素：干扰源、耦合路径、敏感器件。电磁干扰模型：  电磁干扰源包括微控制器，电荷放电器件，发送器，功率瞬变器件比如电磁继电器，电源开关以及闪电等。在微控制器系统中， 时钟电路通常会产生宽带噪声。尽管所有的电子线路都可能会接收电磁干扰信号，但*敏感电路信号包括：复位、中断、故障检测、保护以及控制信号线。模拟放大器，控制电路以及电源稳压电路等也容易收到噪声的干扰。

  在干扰源和接收电路中间的耦合路径包括：传导：在干扰源和接收电路之间的耦合路径就是直接的接触，比如引线、电缆或者路径连接；
电容：在两个接近的导体或者引线之间存在各种电场，当间距小于电磁波波长会在空隙之间引起电压的变化；电感或者磁场：在两个平行导体或者引线之间存在刚忙完的磁场，当间距小于电磁波波长的时候会在接收导体上引起电压的变化；电磁辐射：当干扰源与接收电路之间的距离比较远，大于电磁波波长，发射与接收之间相当于无线电天线，电磁干扰从干扰源发送，辐射出的电磁波在空气中传播。解决电磁兼容性EMC问题主要步骤：
1. 电路定义阶段：定义设计所需要遵守的电磁兼容性标准；2. 电路设计阶段：* 确定电路中可能形成电磁干扰源的电路和器件；* 确定电路中容易对电磁干扰敏感的电路和器件；* 确定出在干扰源与接收干扰电路之间可能存在的连通和无线电传递途径。3. 设计出合适的电路分割策略，可以进行高效电路连接和规划。PCB：确定PCB种类，包括尺寸和层数，通常由费用决定；地线：确定电路地线结构，它直接影响PCB种类的选择；信号：确定控制、功率和地线信号的种类，这由所需要的电机控制功能来决定；耦合路径：确定在功能模块之间的信号交换**手段，对大型器件确定是采用表面封装还是穿孔引脚封装。器件走向和摆放：寿命考虑大型器件，或者需要安装散热片的器件，他们往往对于安放位置有要求，需要进行特殊处理。屏蔽：对于电磁干扰的其它方法*终无法满足你的电磁兼容性要求和限制，考虑如何对PCB增加屏蔽罩。（文章整理来源于网络）