X射线与自然光并没有本质的区别，都是电磁波，只是X射线的光量子的能量远大于可见光。它能够穿透可见光不能穿透的物体，而且在穿透物体的同时将和物质发生复杂的物理和化学作用，可以使原子发生电离，使某些物质发出荧光，还可以使某些物质产生光化学反应。如果工件局部区域存在缺陷，它将改变物体对射线的衰减，引起透射射线强度的变化，这样，采用一定的检测方法，比如利用胶片感光，来检测透射线强度，就可以判断工件中是否存在缺陷以及缺陷的位置、大小。

　　X和γ射线的波长短,能够穿过一定厚度的物质，并且在穿透的过程中与物质中的原子发生相互作用。这种相互作用引起辐射强度的衰减，衰减的程度又同受检材料的厚度、密度和化学成分有关。

　　因此，当材料内部存在某种缺陷而使其局部的有效厚度、密度和化学成分改变时，就会在缺陷处和周围区域之间引起射线强度衰减的差异。如果用适当介质将这种差异记录或显示出来，就可据以评价受检材料的内部质量。

　　射线检测技术种类：

　　照相

　　X射线照相检测、γ射线照相检测、中子射线照相检测、电子射线照相检测、成像板射线照相检测、相纸射线照相检测等等。

　　实时成像

　　X射线荧光实时成像检测、X射线光导摄像实时成像检测、数字实时成像检测、图像增强实时成像检测。

　　层析检测

　　胶片层析射线照相技术、射线层析检测、康普顿散射成像检测。

　　射线检测方法分类：

　　1.胶片成像工艺

　　即射线照射被检测物体，透过的射线使胶片感光，清洗胶片，即可根据胶片的感光情况判断被检测物的内部质量。这类似于我们人体在医院做拍片检查。

　　2.数字成像工艺

　　经过射线检测，将被检测物的内部质量信息转化成数字信号，储存或还原显示出来。以反映被检测物的内部质量情况。

　　射线检测技术用途：

　　质量检测：可用于铸造、焊接工艺缺陷检测。

　　测量厚度：可用于在线、实时、非接触厚度测量。

　　物品检查：可用于机场、车站、海关检查，对结构、尺寸测定。

　　动态研究：可用于弹道、爆炸、核技术、铸造工艺等动态过程研究。

　　传统的射线检测方法，也已经发展出了许多新技术；传统技术的射线检测有：胶片射线照相（X射线和伽马射线），新技术有：加速器高能X射线照相、数字射线成像（DR）、计算机射线照相（CR，类似于数码照相）、计算机层析成像（CT）、射线衍射等等。

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