切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、*后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。
使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。 
测试流程：取样 镶埋 研磨 抛光 观察拍照 
目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。 
适用范围： 适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测参考

客户切片位置图

切片图片：

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